181-026-213R531技术资料:CONN DB26 FEMALE HI DENSITY RA
其它有关文件: 181-026-213R531MaterialDeclaration产品培训模块: D-SubConnectors产品目录绘图: 181SeriesFootprint 181SeriesFront 181SeriesBottom特色产品: M-SERIESD-SubConnectors3D型号: 181-026-213.pdf 181-026-213.stp 181-026-213.igs标准包装:70系列:181包装:托盘连接器样式:D-Sub,高密度连接器类型:插座,母形插口针脚数:26排数:3外壳尺寸,连接器布局:2(DA,A)高密度触头类型:信号安装类型:通孔,直角法兰特性:体座/外壳(4-40)端接:焊接特性:板锁,屏蔽外壳材料,镀层:钢,镀镍触头镀层:金触头镀层厚度:闪光侵入防护:-工作温度:-50°C~100°C额定电压:-额定电流:2A外壳材料:聚酰胺(PA9T),尼龙9T颜色:黑配套产品:6826MER-ND-CONNDB26MALEHDSOLDERCUPTIN5826MER-ND-CONNDB26MALEHDSOLDERCUPTIN4826MER-ND-CONNDB26MALEHDSOLDERCUPTINT826MER-ND-CONNDB26MALEHDSOLDERCUPTIN826ME-ND-CONNDB26MALEHDCRIMPNICKEL6826ME-ND-CONNDB26MALEHDSLDCUPNICKEL5826ME-ND-CONNDB26MALEHDSLDCUPNICKEL4826ME-ND-CONNDB26MALEHDSLDCUPNICKELT826ME-ND-CONNDB26MALEHDSLDCUPNICKEL